先進封裝設備廠印能科技 (7734-TW) 即將在明 (14) 日登錄興櫃，參考價 489 元，董事長洪誌宏今日表示，受惠客戶訂單需求熱絡，目前訂單能見度達半年，期望今年營收有機會挑戰前年高點水準。

印能科技資本額 2.01 億元，主要提供半導體封裝製程設備，尤其在高壓高溫烤箱領域，因解決封裝過程中氣泡和翹曲問題，具備高市佔率與高毛利率；印能去年營收 11.86 億元，年減 30.2%，毛利率 66.56%，年增 0.92 個百分點，稅後淨利 5.49 億元，年減 29.26%，每股稅後純益 28.27 元。

洪誌宏指出，先進封裝製程不論是 CoWoS、InFO、3D Fabric、Chiplet 等，都容易碰到氣泡、翹曲、高溫熔錫與散熱等問題，而印能科技可以解決封裝材料翹曲，並將氣泡消除，也獲得客戶肯定，並累積眾多專利保護。

在 AI 晶片需求強力推動下，晶圓代工龍頭積極擴充 CoWoS 產能，2024 年底月產能將由 2023 年的 1.2 萬片增至約 3.2 萬片，超過倍增，2025 年底再增至 4.4 萬片，隨著客戶積極擴產，印能科技今年出貨也可望重返成長。

另外，印能過去仰賴 HVM 成熟產品，但接下來會進入 2.0 時代，包括 LVM 與 CIP，將推出十個新產品與兩個模組，部分已經開始出貨，去年新品出貨僅占 14%，但貢獻營收 27%，象徵單價更高、毛利更好。