近期投資趨勢與分析-美擬31億補貼台灣環球晶圓

路透報道,美國商務部計劃向台灣環球晶圓提供高達4億美元(約31.2億港元)的政府撥款,協助該公司大幅提高半導體晶圓產量。商務部表示,這筆資金會用於得州和密蘇里州的項目,將是美國首次生產用於先進半導體的300毫米晶圓,擴大絕緣體上硅晶圓(SOI)的生產。

商務部長雷蒙多指出,環球晶圓將提供在美國國內生產的硅晶圓,在加強美國半導體供應鏈方面發揮關鍵作用,硅晶圓是先進晶片的支柱。目前,包括環球晶圓在內的5家主要公司控制着全球300毫米硅晶圓製造市場80%以上的份額,約90%的硅晶圓在東亞生產。

擴建得州及密蘇里州廠房

根據今次補貼計劃,環球晶圓擬在得州建造和擴建工廠,生產用於製造先進、成熟製程和記憶體晶片的晶圓,同時在密蘇里州建造和擴建工廠,生產用作國防及航空、太空晶片的晶圓。

環球晶圓於2022年披露,將在得州建設一個價值50億美元的工廠,生產投放半導體的300毫米矽晶圓,把原本計劃在德國的投資轉向美國,以應對地緣政治憂慮,並解決美國半導體供應鏈的韌性問題。



» 回分析列表